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Batterieladekontakt SVPC-R-H003M2, Federkontakt im Right Angle Design zur rechtwinkligen SMD Montage

Batterieladekontakt SVPC-R-H003M2, Federkontakt im Right Angle Design zur rechtwinkligen SMD Montage

Der Batterieladekontakt SVPC-R-H003M2 eignet sich zur rechtwinkligen SMD Montage auf Leiterplatten. Batterieladekontakt SVPC-R-H003M2 zur rechtwinkligen SMD Montage auf Leiterplatten. Länge: 4,9 mm Höhe: 3,25 mm Federkraft: 120g Lebensdauer: 10.000 (Zyklen / Min.) Alle Produkte unter: https://www.nh-technology.de/federkontakt/federkontakte
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Verstärker ICs

Verstärker ICs

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM400 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 … +- 400 mV (differentiell), 0 … 5 V (massebezogen) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar, mit zusätzlichem Stromausgang Schutzfunktionen: Kurzschlussschutz, Verpolschutz, Überspannungsschutz Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V, Stromquelle: 0 … 10 mA, anpassbar Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO16(n), SSOP20, auf DIL20-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA
Automatisierungstechnik - Magnetventilsteckverbinder

Automatisierungstechnik - Magnetventilsteckverbinder

Unsere Steckverbinder für modernste Automatisierungsanwendungen umfassen drei Serien von Magnetventilsteckverbindern. Magnetventilsteckdosen in den Bauformen A, B und C in IP40 bis IP67 entsprechen DIN EN 175301-803, viele Modelle sind mit niedrigem oder normal großem Gehäuse erhältlich. Je nach Bauform sind 2+PE, 2+2PE und 3+PE Kontakte möglich. Diese gibt es auch mit ein- oder beidseitig konfektionierten Verbindungsleitungen, umspritzte Ausführungen haben am anderen Ende M12-Steckverbinder. Einige Ausführungen haben LED-Anzeigen. Neben Magnetventilsteckverbindern gibt es Gerätesteckdosen und -stecker. Eigenschaften: • Bauform A, B und C nach Industriestandard • Entspricht DIN EN 175301-803 • Ausführungen mit niedrigem Gehäuse erhältlich • Schutzart IP40/IP67 • Gerätesteckdosen und -stecker • PUR-umspritzte Steckdosen (IP67) • Erhältlich mit LED-Anzeigen • Ein- oder beidseitig konfektionierte Verbindungsleitungen • UL- und VDE-Zulassung Katalog 2: https://www.binder-connector.com/de/produkte/serie-bauform-b.pdf Katalog 3: https://www.binder-connector.com/de/produkte/serie-bauform-c.pdf Katalog 4: https://www.binder-connector.com/de/produkte/serie-bauform-a.pdf Katalog 5: https://www.binder-connector.com/de/produkte/zubehoer-bauform-b.pdf
SMAP-G2 HD - 19'' Verteilgehäuse | Hohe Portdichte

SMAP-G2 HD - 19'' Verteilgehäuse | Hohe Portdichte

High Density Portdichte: 72 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. In sich geschlossene Gehäuselösung bestehend aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. - Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel - Für Spine-Leaf Architekturen geeignet, bis zu 12 Trunks von Leaf-Switchen kommend können pro HE in SMAP-G2 HD Verteilgehäusen beim Spine-Switch aufgenommen werden - Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich - Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert - Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen
Stecker und Buchsen

Stecker und Buchsen

Buchsen und Stecker für die Elektroindustrie und E-Mobilität aus NE-Metallen wie (bleifreies) Messing und Kupferlegierungen in Losgrößen von 1.000 Stück bis zu 10 Mio. Teilen je nach Querschnittsgröße Mit dem Tochterunternehmen HORA eTec Connectivity in Eberdingen bei Stuttgart und einer deutsch-indischen Produktionspartnerschaft ist HORA eTec in der Lage, Best-Cost-Varianten für Stecker und Buchsen anzubieten und auch kundenspezifisch anspruchsvolle Geometrien zu realisieren. Alle Leistungen erhalten Sie mit zentralen Ansprechpartnern in Deutschland aus einer Hand. Ob anspruchsvolle Geometrie, kleine Losgröße zum Best-Preis oder bleifreies Messing – wir erarbeiten auch für Ihr Teilespektrum eine maßgeschneiderte Lösung. Stiftdurchmesser bei Steckern: 0,8 bis 10 mm Außendurchmesser Buchsen Ø: ab 1,5 mm Abmessung Material Ø: 2 bis 12,5 mm Teilelänge: maximal 65 mm Bohrdurchmesser Ø: 0,8 bis 8 mm Galvanik: blank, Zinn, Zink, Nickel, Gold, Silber, Kupfer oder nach Kundenanforderung
Designsteckverbinder / Anschlussklemme AK(Z)4551

Designsteckverbinder / Anschlussklemme AK(Z)4551

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In
Mittelspannungskabel - DIN VDE 0276 Teil 620; N2XS(F)2Y, CU/XLPE/CWS/MDPE, NA2XS2Y, NA2XS(F)2Y,AL/XLPE/CWS/MDPE

Mittelspannungskabel - DIN VDE 0276 Teil 620; N2XS(F)2Y, CU/XLPE/CWS/MDPE, NA2XS2Y, NA2XS(F)2Y,AL/XLPE/CWS/MDPE

Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze. N2XS(F)2Y - Mittelspannungskabel, längswasserdicht Erdkabel mit VPE-lsolation und HDPE-Mantel, Iängswasserdicht Norm: DIN VDE 0276 Teil 620 (HD 620) Aufbau: 1 Kupferleiter, rund mehrdrähtig verdichtet (RMV) 2 Innere Leitschicht (leitfähiges VPE) 3 Aderisolation (VPE) 4 Äußere Leitschicht (leitfähiges VPE) und eine Bebänderung mit einem leitfähigen Band 5 Schirmung (blanke Cu-Drähte und Querleitwendel) 6 Quellvlies unter und über der Schirmung 7 Mantel (HDPE schwarz, UV-beständig) Verwendung Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze - gemäß den jeweils gültigen Errichtungsvorschriften - bei starker mechanischer Beanspruchung bei Verlegung und Betrieb. CU/XLPE/CWS/MDPE - Mittelspannungskabel mit VPE-Isolation und MDPE-Mantel Erdkabel mit VPE-Isolation und HDPE-Mantel Standard: BS 7870-4.10:1999 IEC-60502/2 Aufbau 1 Kupferleiter, rund mehrdrähtig verdichtet (RMV) oder rund eindrähtig (RE) 2 Innere Leitschicht (leitfähiges VPE) 3 Aderisolation (XLPE) 4 Äußere Leitschicht (leitfähiges VPE) und eine Bebänderung mit einem leitfähigen Band 5 Schirmung (blanke Cu-Drähte und Querleitwendel) 6 Quellvlies unter und über der Schirmung 7 Mantel (HDPE Schwarz, UV-beständig) Verwendung Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze – gem. den jeweils gültigen Errichtungsvorschriften – bei starker mechanischer Beanspruchung bei Verlegung und Betrieb. NA2XS2Y - Mittelspannungskabel Erdkabel mit VPE-lsolation und HDPE-Mantel Norm: DIN VDE 0276 Teil 620 (HD 620) Aufbau: 1 Aluminiumleiter, rund mehrdrähtig verdichtet (RMV) 2 Innere Leitschicht (leitfähiges VPE) 3 Aderisolation (VPE) 4 Äußere Leitschicht (leitfähiges VPE) und eine Bebänderung mit einem leitfähigen Band 5 Schirmung (blanke Cu-Drähte und Querleitwendel) 6 Vliesband 7 Mantel (HDPE schwarz, UV-beständig) Verwendung Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze - gemäß den jeweils gültigen Errichtungsvorschriften - bei starker mechanischer Beanspruchung bei Verlegung und Betrieb. NA2XS(F)2Y - Mittelspannungskabel, längswasserdicht Erdkabel mit VPE-lsolation und HDPE-Mantel, Iängswasserdicht Norm: DIN VDE 0276 Teil 620 (HD 620) Aufbau: 1 Aluminiumleiter, rund mehrdrähtig verdichtet (RMV) 2 Innere Leitschicht (leitfähiges VPE) 3 Aderisolation (VPE) 4 Äußere Leitschicht (leitfähiges VPE) und eine Bebänderung mit einem leitfähigen Band 5 Schirmung (blanke Cu-Drähte und Querleitwendel) 6 Quellvlies unter und über der Schirmung 7 Mantel (HDPE schwarz, UV-beständig) Verwendung Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze - gemäß den jeweils gültigen Errichtungsvorschriften - bei starker mechanischer Beanspruchung bei Verlegung und Betrieb. AL/XLPE/CWS/MDPE - Mittelspannungskabel mit VPE-Isolation und MDPE-Mantel Erdkabel mit VPE-Isolation und HDPE-Mantel Standard: BS 7870-4.10:1999 IEC-60502/2 Aufbau 1 Aluminiumleiter, rund mehrdrähtig verdichtet (RMV) oder rund eindrähtig (RE) 2 Innere Leitschicht (leitfähiges VPE) 3 Aderisolation (XLPE) 4 Äußere Leitschicht (leitfähiges VPE) und eine Bebänderung mit einem leitfähigen Band 5 Schirmung (blanke Cu-Drähte und Querleitwendel) 6 Vliesband 7 Mantel (HDPE Schwarz, UV-beständig) Verwendung Zur festen Verlegung für hohe Anforderungen in Innenräumen, im Erdreich bei äußerer Einwirkung von Feuchtigkeit, im Freien und in Kabelkanälen für Industrie- und Verteilernetze – gem. den jeweils gültigen Errichtungsvorschriften – bei starker mechanischer Beanspruchung bei Verlegung und Betrieb.
IP67 D-SUB Steckverbinder

IP67 D-SUB Steckverbinder

Spezielle Anwendungen stellen besondere Anforderungen an den Steckverbinder. Für diesen Einsatzbereich hat CONEC wasserdichte D-SUB Steckverbinder mit Schutzgrad IP67 entwickelt. Für den industriellen Einsatz in rauen Umgebungen werden Steckverbindersysteme benötigt, die besonderen Anforderungen gerecht werden. Das von der Firma CONEC entwickelte, wasserdichte Steckverbinder- System kommt dort zum Einsatz, wo Staub und Feuchtigkeit auftreten und die Funktion nicht speziell geschützter Systeme beeinträchtigt werden könnte. Ein umfangreiches Zubehör wie wasserdichte Hauben und Schutzkappen sind verfügbar. Die Solid Body D-SUB & CONEC SlimCon Steckverbinderserie von CONEC sind die konsequente Weiterentwicklung der Bauform für den industriellen Einsatz auch unter extrem rauen Umweltbedingungen. Die Ausführung des Steckverbinders in einem einteiligen Gehäuse aus Zinkdruckguss macht ihn zu einer mechanisch extrem robusten Schnittstelle mit zuverlässigem Schutz vor Spritzwasser und Staub in aggressiver Umgebung. Neben den Standardversionen in Anschlussarten Lötkelch, Lötstift gerade und gewinkelt mit diversen Montageoptionen stehen auch High-Density- und Combination D-SUB-Ausführungen zur Verfügung. Spezielle Anwendungen stellen besondere Anforderungen an den Steckverbinder. Für diesen Einsatzbereich hat CONEC den gefilterten wasserdichten D-SUB Steckverbinder entwickelt. Lieferbar sind die Steckverbinder als Standard oder High Density in den bekannten Polzahlen. Diverse Filter-Technologien, je nach Einsatzbereich und Anforderung, kommen zum Einsatz. Eine große Auswahl an Kapazitätswerten je nach Anforderungsprofil ist als Standard lieferbar. Spezielle Kapazitätswerte oder auch Mischkapazitäten innerhalb des Steckverbinders sind auf Anfrage realisierbar. Gehäusematerial: Messing verzinnt, Edelstahl Polzahl Standard: 9-, 15-, 25-, 37-, 50-pol. Polzahl High Density: 15-, 26-, 44-, 62-, 78-pol. Gütestufe: 1-3
D-Sub Steckverbinder  konfektioniert

D-Sub Steckverbinder konfektioniert

D-Sub Steckverbinder und Gehäuse konfektioniert Kabelkonfektion zum Beispiel mit D-Sub Kontakten / Gehäusen OEM Hersteller sowie auch mit Auswahl von Alternativherstellern.
BKSIGNAL  Sensor- und Steckverbinderleitungen

BKSIGNAL Sensor- und Steckverbinderleitungen

Im Bereich der Sensor- und Steckverbinderleitungen verfügt Braunkabel über besonders große Erfahrung und beliefert namhafte Anbieter in der Elektrotechnik und Elektronikindustrie. Dank robuster Mantelmaterialien können BKSIGNAL Leitungen auch in besonders rauen Umgebungen eingesetzt werden. Auf Wunsch nehmen wir zudem individuelle Bedruckungen und andere kundenspezifische Anpassungen vor. Anwendung / Produktmerkmale: Ideal für Produktionslinien unter rauen Einsatzbedingungen Schleppkettentaugliche Leitung UL-approbiert für den weltweiten Einsatz geeignet Hoch flammwidrig und halogenfrei Lebensmittelechter Außenmantel für den Bereich Food & Beverage Schweißperlenbeständiger Außenmantel Statische Schirmung durch Geflecht
LEHNER POLARO® E

LEHNER POLARO® E

LEHNER POLARO® E - überall anbaubar, wo es 12 Volt gibt. Ohne Spezialfahrzeuge Salz, Splitt Sand und Dünger streuen mit dem POLARO® E. Durch seinen 12 Volt Antrieb kann er überall angebaut werden wie: PKW, LKW, Radlader, Minitraktor, Quads oder anderen 12-Volt versorgten Fahrzeugen. Dadurch ist es möglich, auf Gelenkwellen, hydraulische oder ähnliche Nebenantriebe zu verzichten. Mit dieser Streutechnik läßt sich Streugut fein dosiert und gleichmäßig verteilt ausbringen. Kosten für Streusalz, aber auch Umweltbelastungen lassen sich durch diese Technik erheblich reduzieren. Den Winterdienststreuer POLARO® E gibt es in drei verschiedenen Größen, wobei die Streutechnik immer die gleiche ist. Das ist unser "kleinster" - der POLARO® 70 E Er wurde speziell für Quad/ATV und Rasenmäher entwickelt. Der Rahmen ist in Leichtbauweise ausgeführt und der Behälter ist mit 70 ltr. der kleinste seiner Art. Das Fassungsvolumen bei 70 Liter beträgt ca. 90 kg Salz. Mit seinem Eigengewicht von nur 29 kg ist er der leichteste seiner Art. Das ist unser "mittlerer" - der POLARO® 110 E Er wurde speziell für PKW, Pick Up´s, Traktoren, Radlader, Multicar und Stapler entwickelt. Das Fassungsvolumen des Behälters beträgt hier 110 Liter. Das entsprechen ca. 140 kg Salz. Mit dieser Behältergröße ist er die Standardmaschine unter den Winterdienststreuer. Das ist unser "größter" - der POLARO® 170 E Er wurde speziell für Traktoren, Stapler und Radlader entwickelt. Mit 170 Liter Fassungsvolumen bei 220 kg Salz, ist er der größte Heckanbaustreuer in unserer POLARO® E- Familie.
CNC-gesteuerte Drehmaschinen

CNC-gesteuerte Drehmaschinen

Neben den klassischen konventionellen Drehmaschinen steht SSC auch CNC gesteuerte Drehmaschinen bis zu einem Durchmesser von 1100 mm zur Verfügung. Das maximale Stückgewicht liegt bei 2,5 t und die Drehlänge ist begrenzt auf 3 m. Schwerpunkt ist die Anarbeitung von rotationssymmetrischen Teilen, gefertigt vom Stab oder aus Schmiedeteilen. Aber auch arbeitsintensive Teile haben bei SSC genauso ihren Platz wie die Bearbeitung anspruchsvoller Werkstoffe, wie z.B. Nickelbasislegierungen.
EMV-Filter

EMV-Filter

Einbaufilter für Ströme von 0,5A bis 1000A in verschiedenen Bauformen. Umfangreiches Spektrum an EMV-Filtern für 1-phasen und 3-phasen Systeme. Neben Einbaufiltern bis zu 1000A Nennstrom, gibt es auch IEC-Eingangsfilter in Kombination mit Schalter/Sicherungen oder kleine Module für die Printmontage. In allen Leistungsklassen gibt es sowohl 2-stufige Filter mit sehr breitem Dämpfungsspektrum als auch 1-stufige Filter für ein enger begrenztes Störspektrum. Zum Anschluss gibt es Varianten mit Schraubklemmen, Steckkontakten oder auch Gewindebolzen.
Strömungssimulation

Strömungssimulation

In der Fluiddynamik werden unter anderem Strömungsgeschwindigkeiten, Druckverluste und konvektive Wärmeübergänge bestimmt. Aus diesen Größen werden die Reaktionskräfte und Belastungen auf die umströmten Strukturen abgeleitet. Wir setzen CFD-Simulationen für folgende Anwendungen ein: - Analyse und Optimierung von Geschwindigkeitsverläufen und Druckverläufen umströmter bzw. durchströmter Strukturen - Thermische Simulationen mit Fluid-Strukturkopplung zur Ermittlung und Optimierung konvektiver Wärmeübergänge - Ermittlung der Strömungskräfte wie Widerstand und Auftrieb umströmter Strukturen - Strömungsakustik Die Ergebnisse der Strömungssimulationen nutzen wir unter anderem für thermische Analysen, Betriebsfestigkeitsauslegungen und zur Untersuchung akustischer Phänomene.
MATERIALMANAGEMENT

MATERIALMANAGEMENT

Auf Wunsch übernehmen wir die gesamte Materialbeschaffung. Unser Hauptaugenmerk legen wir dabei auf eine qualitativ optimale, globale Beschaffung der Bauteile auch für Entwicklungsbedarf, Prototypenbau und Vorserien. Für den Serienbedarf übernehmen wir auch deren Bevorratung. Hierbei verfolgen wir in allen Phasen einen prozessorientierten Managementansatz. Folgende Leistungen sind dabei eingeschlossen: Beschaffung von Leiterplatten aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten bzw. Zeichnungsteilen weltweit Beschaffung von Allocationsware und bereits abgekündigten Bauteilen Regelmäßiges Benchmarking der Lieferanten EOL- und PCN-Management Obsolete Management Endbevorratung abgekündigter Bauteile Begleitung in allen Phasen der Entwicklung bezüglich der Selektion von Bauelementen, im Hinblick auf Preis, Verfügbarkeit und deren Lebensdauer Supply-Chain-Management Konsignationslager bei Distributoren
SnZn- Legierungsdraht

SnZn- Legierungsdraht

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.
Mikrocontroller

Mikrocontroller

Die Mikrocontroller von EPSON beinhalten modernste Technologien und arbeiten hoch effizient. 4-Bit, 16-Bit und 32-Bit - Architekturen liefern eine breite Palette von Funktionen. Die MCU-Bausteine der S1C17W-Serie bieten eine Vielzahl gefragter Features und sind sehr energiesparsam. Auch Tools und Workbenches stehen für die EPSON μController zur Verfügung.
Mikrobearbeitung

Mikrobearbeitung

Herstellung von Präzisionsfrästeilen und Mikrobohrungen Tieflochbohrungen unter D. 0,7 mm sind derzeit technisch noch nicht mit Innenkühlung realisierbar und werden deshalb mit externer Kühlung und konventionellen Bohrwerkzeugen durchgeführt. Die Bohrtiefen sind durch technisch herstellbare Werkzeuglängen und den jeweiligen Werkstoffeigenschaften begrenzt. Durch höchste Rundlaufgenauigkeiten und innerer Kühlmittelzufuhr (IKZ) bis zu 150 bar ist es uns derzeit möglich ab D. 0,7 mm bis 3 mm ca. 45 x d tief zu bohren. Dabei können wir Werkstoffe von Kunststoff über Aluminium bis zu hoch legierten Werkzeugstählen und auch kritische Materialien wie Kupfer oder kupferlegierte Stoffe bearbeiten. Materialspezifische Bohrzyklen und - bei Bedarf - vorgelagerte Pilotbohrungen ermöglichen hohe Positions- und Durchmessergenauigkeit, ohne kritische Wickelspäne zu erzeugen. Als Werkzeuge werden Spiralbohrer, Einlippenbohrer und Sonderwerkzeuge verwendet.
KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

◦ Analog-und Digital-Schaltungsentwicklung ◦ Schaltreglerdesign bis 48V DC ◦ Mikrocontroller und FPGA Design ◦ Leiterplattendesign ◦ mechanische 3D-Konstruktion rund um die Leiterplatte mit SolidWorks ◦ EMV-gerechtes Design ◦ individuelle LabView-Lösungen ◦ Requirements Engineering ◦ entwicklungsbegleitende EMV-Prüfung in akkreditierten Laboren ◦ Bedienfoliendesign
LCD Schematik

LCD Schematik

schematische Darstellung LCD
Prüfauswertungen

Prüfauswertungen

Den jeweiligen Messspezifikationen entsprechend erfolgt die statistische Prüfauswertung. AUS FEHLERN LERNEN Prüfauswertungen als Basis weiterer Optimierungen Den jeweiligen Messspezifikationen entsprechend erfolgt die statistische Prüfauswertung. Vereinbarungsgemäß können Auswertungen wie z.B. CPK (auf die Charge bezogen), MSA, Verfahren 1, Verfahren 2, Verfahren 3, Fehleranteilsanalysen und Gauß'sche Normalverteilung erstellt werden. Individuelle Auswertungen sind möglich und für Kunden der Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie unerlässlich. Die Dokumentationen der Auswertungen sind zum einen Grundlagen, um Fehlermerkmale von Schlechtteilen zu definieren. Zum anderen dienen sie dazu, geeignete Maßnahmen zu ergreifen, um den Ausschuss der industriellen Produktion möglichst gering zu halten.
SC Serie

SC Serie

Die SC-Serie bietet die Lösung bei Dichtungsproblemen Diese Produkt ist ein Ergebnis der Forschung- und Entwicklungsabteilung von Guarniflon. Die SC-Serie eignet sich für den Dichtungsbereich. Die für die Produktion der SC-Platten verwendeten Sondercompounds ersetzen die Asbestdichtungen und die üblichen PTFE-Produkte. Gemäß der technischen Eigenschaften finden diesen ihren Einsatz in den unterschiedlichsten Bereichen, wie in dem chemischen und petrochemischen Bereich, in der Pharma, Lebensmittel und Papierindustrie usw. Ab Lager sind Platten in dem Format 1500 x 1500 mm in den Stärken 1,5 – 2,0 und 3,0 mm vorrätig. Die Platten können auch auf speziellen Kundenwunsch bedruckt geliefert werden. Es werden 4 verschiedene Produkttypen angeboten, die jeweils für spezifische Anwendungen entwickelt wurden, verfügbar als Platte oder Rolle.
SENSOREN und ANALYSE

SENSOREN und ANALYSE

RHP Attophotonics entwickelt und fertigt Sensorkomponenten und -systeme für die biotechnologische und chemische Analytik: Dazu gehören diverse Sensoren für Druck, Temperatur, Spannung etc. Lab-on-a-Chip-Systeme werden unter Verwendung von Dünnschichtbeschichtungstechnologien sowie durch Siebdruck verschiedener Pasten hergestellt. ELEKTROCHEMISCHE SENSOREN RHP Attophotonics stellt Sensorkomponenten in verschiedenen Dünn- und Dickschichttechnologien her. MIKROFLUIDIK Unter Verwendung von Polymerfilmen als Basismaterial produziert Attophotonics verschiedene Arten von mikrofluidischen Geräten durch Laserbearbeitung oder Heißprägen. REA-CHIPS Wie die Smart Colors von RHP basieren auch die REA-Chips von Attophotonics auf der patentierten Nano-Farbtechnologie. REA-Chips erkennen jedoch medizinisch wichtige Analyten. Die Bindung des Substrats wird über (mehrfarbigen) Text oder Bilder angezeigt – ohne dass kostspielige digitale Anzeigen erforderlich sind. POC-REA-MIKROFLUIDIC-CHIP Der neuartige Point-of-Care-Mikrofluidik-Chip von RHP Attophotonics kombiniert die beiden oben gezeigten Technologien in einem Lateral-Flow-Schnelltest. Es ermöglicht die Analyse kleiner Probenvolumina innerhalb von 3-5 min bei einer Sensitivität von <500 pg/ml. Dieses Produkt wurde für ein Unternehmen in den USA entwickelt.
High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.
Druckfedern

Druckfedern

Druckfedern von uns finden Anwendung im Automobil, in Flugzeugen, in Getrieben, beim Maschinenbau, der Heizungstechnik, Haustechnik und dem Bergbau. Wir bieten Druckfedern von 0,25mm bis 14mm Drahtdurchmesser in allen gängigen Werkstoffen an wie Patentiert gezogene Federdrähte, Ölschlussvergütete Werkstoffe, Rostfreie Federstahldrähte und diverse Sonderwerkstoffe. Neben der Auslegung und Berechnung von Druckfedern bieten wir falls alle Oberflächenbehandlungen an und können auf Wunsch Sonderverpackungen und Lebenszyklustests durchführen. Um so neben der theoretischen Lebensdauer dieses auch praktisch Überprüfen zu lassen. Druckfedern: Maschinenbau
FIX POWER SYSTEM mit Schneid-Klemm-Steckverbinder

FIX POWER SYSTEM mit Schneid-Klemm-Steckverbinder

Der POWER Jumper ist ein HIGH POWER Steckverbinder mit einem Raster von 2,54 mm oder 3,96 mm. Er hat eine maximale Polzahl und eine Länge von 25-999 mm. Die Anschlussart ist variabel und die Pinlänge beträgt 2,5-10 mm. Der POWER Jumper ist für Drahtgrößen von AWG geeignet und kann in Formen a, B oder C abgeschlossen werden. Er eignet sich für massiven Draht und hat eine Randisolation von mindestens mm. Die Polarisation ist integriert und der Pindruchmesser beträgt 0,72 mm oder 0,912 mm. Die Kodierung erfolgt durch Stifte. Der POWER Jumper ist für eine Strombelastbarkeit von 12,5 A geeignet und hat eine Flachleiterbreite von mm. Die Betriebsspannung entspricht VDE 0110 b/2,79 Tab. 4 und die Flachleiterdicke beträgt µm. Der POWER Jumper kann bei Temperaturen von -55 bis 105 °C betrieben werden. Die Leiterwerkstoffe sind verzinnt (2-3 µm). Die Strombelastbarkeit bei 20 °C beträgt A und die Nennspannung liegt bei V. Die Spannungsfestigkeit beträgt mindestens 1.500 VDC. Der POWER Jumper verwendet Polyester-, Aramid- und Polyimid-Isolationsmaterialien. Das Isolationswiderstand beträgt mehr als 10 Ω. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 bis +105 °C, -40 bis +125 °C und -40 bis +125 °C für die verschiedenen Isolationsmaterialien. Die Löttemperatur beträgt 250/4 °C/s, 260/5 °C/s und 260/5 °C/s für die verschiedenen Isolationsmaterialien. Der POWER Jumper kann mit PANCON Steckverbindern verwendet werden. Ohne Steckverbinder wird er als POWER JUMPER bezeichnet. Die PANTA FIX POWER Serie MASCON Typ CEH und die PANTA FIX POWER Serie MASCON Typ CEP (Endverbinder) bieten verschiedene Anschlussformen. Die Individualisierung ist auf Kundenwunsch möglich. Die Stückzahlen sind 1.000, 5.000 und 10.000.
TSC MB-Serie

TSC MB-Serie

TSCs MB-Serie gehört zur Spitzenklasse im Bereich der industriellen 4-Zoll-Thermotransferdrucker. Die MB-Serie wurde entwickelt, um das Portfolio von TSCs größeren Industriedruckern, einschließlich der MH240- und MX P-Serie, zu ergänzen. Der MB240 zeichnet sich durch seine geringe Stellfläche, das einfach zu verstehende User Interface und eine Reihe von Optionen aus, mit denen sich nahezu jede Druckanwendung realisieren lässt. Das kompakte Design, der leise Betrieb und der hohe Etikettendurchsatz eignen sich für den Einsatz zu Hause, im Büro oder in der Produktion. Der Aufbau komplett aus Metall und das Spritzguss-Druckwerk aus Aluminium sind widerstandsfähig genug, um den schwierigsten Produktionsumgebungen zu trotzen und ist konstruiert, um über Jahre störungsfrei zu funktionieren. Smart Farb-Touch-LCD Der neue MB240T verfügt über ein einfach zu bedienendes, kontrastreiches 3,5-Zoll-Farb-Touch-LCD-Panel mit 6 Tasten. Gängige Aufgaben wie die Etikettenkalibrierung sind mit nur einer Berührung erledigt. Die Menüs können individuell angepasst werden, so dass häufig verwendete Funktionen für einen schnelleren und weniger umständlichen Einsatz direkt auf dem Startbildschirm platziert werden können. Optimierte Druckqualität Die 4-Zoll-Industriedrucker der MB-Serie bieten dank schnellerer Prozessoren und verbesserte Firmware die beste Druckqualität. Wir nennen diese optimierte Druckqualität „Thermal Smart Control“. Diese überwacht und berechnet exakt die Dauer, die benötigt wird, um jeden einzelnen Pixel einzubrennen und jedes Etikett fehlerfrei, scharf und klar wiederzugeben, egal, ob man ein einziges Etikett oder eine Auflage von tausenden Etiketten druckt. Verfügbar in Auflösungen von 203 dpi und 300 dpi für eine große Bandbreite von Anwendungen Die MB-Serie kann Etiketten für verschiedenste Anforderungen bedrucken, angefangen bei Patientensicherheit im Gesundheitswesen, Elektronik- und Schmucketiketten bis hin zu Versand- und Produktionsetiketten, was ihn für den Einsatz auf Industrieniveau prädestiniert. Kommunikation, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen Stellen Sie eine Verbindung zu einem beliebigen Host mit einer Reihe von Schnittstellen her, unter anderem Ethernet, USB, USB-Host, seriellem RS232 oder optional 802.11 a/b/g/n wireless via Ethernet oder Bluetooth. Es gibt darüberhinaus eine optionale GPIO-Schnittstelle (General Purpose Input / Output) für den Anschluss an eine Vielzahl von Industrie- und Etikettenanwendungsgeräten. Optional mit Etiketten-Peeler, Presenter-Sensor und internem Aufwickler Die MB-Serie kann optional mit einem Peel-, Present- und Rewind Kit nachgerüstet werden, welches das Etikett abzieht, während es den Drucker verlässt, es wartet auf den Anwender, bis er das Label entnimmt und druckt dann das nächste Etikett. Das verbrauchte Trägermaterial wird auf dem internen Aufwickler aufgespult. Weitere Optionen beinhalten Schneidevorrichtung, Peel-and-Present, GPIO und Wireless 802.11 a/b/g/n und Bluetooth Verbindung. Leistungsstarke TSPL-EZD Druckerkommandosprache Die MB-Serie beinhaltet eine TSPL-EZD Firmware, die einfach zu installieren und zu verwenden ist. TSPL-EZD bietet volle Kompatibilität zu Standard Industrie-Emulationen, unter anderem Line Mode, Datamax®, Eltron® und Zebra®, und funktioniert in vielen IT-Umgebungen, einschließlich Oracle, Unix, AS / 400, Windows, Stand Alone und vielen mehr . Die im Lieferumfang enthaltene DiagTool-Software zur Konfiguration ermöglicht im Handumdrehen den Austausch von vorhandenen Druckern mit einem modernen Drucker der MB240 Serie. Andere TSPL-EZ Funktionen sind ein Dateimanager und eine Programmiersprache, die Stand-Alone und Down-Time Programmierlösungen ermöglicht, um Etiketten ohne Verbindung zu einem Host Computer oder optional auch während eines Verlusts der Netzwerkverbindung zu drucken. Anwendungsgebiete: Produktion Auftragsabwicklung Produktmarkierung Konformitätskennzeichnung Industrielle Druckaufträge Lager & Logistik Verpacken Distribution / Vertrieb Wareneingang / Warenausgang / Versand Inventurkontrolle Einzelhandel Produktkennzeichnung Veranstaltungstickets
Materialmanagement

Materialmanagement

Unser erfahrenes Einkaufsteam mit Kontakten in aller Welt übernimmt auf Wunsch die komplette Beschaffung der Bauteile und Leiterplatten für Sie. Ein modernes Warenwirtschaftssystem unterstützt unser Team bei der Realisierung der von Ihnen vorgegebenen Termine. Unser Angebot: Global Sourcing Lieferantenauswahl Einkauf Materialdisposition End-of-life Informationsservice Einrichtung eines Kundenlagers
Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.